Флюс гель для пайки Amtech 559 flux (10CC Original)

Флюс гель для пайки -это не требующий отмывки липкий припой, разработанный с единственной целью — ручной пайки оловянно-свинцовыми (Sn/Pb) сплавами. Золотой стандарт для ручных ремонтных работ. Самый популярный состав среди мастеров по ремонту электроники и любителей пайки. Подходит для любого уровня подготовки, с любым базовым легкодоступным любительским паяльным инструментом. 

Мощное действие - заметный усилитель ионов меди при впитывании рабочей области. Высокая температура - быстро разрушает бессвинцовые соединения для дальнейшего ремонта без потери свойств (до 300°C/600°F). Исключительное смачивание – смягчает оловянно-свинцовый сплав, дает оператору полный контроль. Превосходная липкость — удерживает компоненты на месте, позволяя легко перемещать их с помощью таких приемов, как «танцевание» компонента с горячим воздухом. Длинное окно процесса — продолжите проект позже, после нагрева флюс снова потечет.
- Оптимальная вязкость - 36-48 (Malcom при 10 об/мин/25°C (x103 мПа/с)), обеспечивающая плавный поток из шприца. Без галогенидов (<0,05%). Поверхностная изоляция (SIR) стойкая. Отсутствие пробоя медного зеркала. Низкая электрохимическая миграция (падение <1 декады). Обладает огнезащитными свойствами, ступенчато активируемыми при повышении температуры - пайка Sn10/Pb88/Ag2 ничем не отличается от Sn63/Pb37, хотя сплавы работают в пределах разницы в 100°C.
- Классификация ROL0 - не вызывает коррозии, не закорачивает компоненты, можно оставлять на плате для нескольких SMT-сборок (производитель рекомендует постоянно очищать все остатки флюса во избежание загрязнения платы или утечки напряжения на цепях с высоким импедансом, в том числе неактивированных остатки могут поглощать влагу из воздуха и впоследствии вызывать коррозию). Прозрачный остаток можно легко удалить горячим воздухом, поролоновым тампоном и основными растворителями, такими как изопропанол.